封装方式

结构简图

保护类别

特征

自动焊接

自动清洗

防尘性能

防液体性能

防有害气体性能

敞开型

Unenclosed

RT0

无保护外壳

×

×

×

×

×

防尘罩型

Dust protected

RTⅠ

有防尘的外壳，外壳与底座装配在一起，其交界距PCB板很近。

×

×

√

Δ

×

防焊剂型

Flux proofed

RTⅡ

引出端被注塑在底座中，或底座与引出端间有点胶封闭，外壳与底座的装配交界距PCB板较远。

在不超过预定部位时，焊剂不会进入继电器内部。

√

×

√

Δ

×

底座、引出端和外壳间有点胶封闭，在远离PCB板的地方有透气孔。

在不超过预定部位时，焊剂不会进入继电器内部。

√

×

Δ

Δ

×

塑封型

Wash tight

RTⅢ

底座、引出端和外壳间有点胶封闭，继电器内部被封闭在外壳和底板内。可进行水洗。

√

√

√

√

√

密封型

Sealed

或

Hermetically

RTⅣ

或  RTⅤ

金属外壳与金属底座间实现金属封闭，引出端与底座间用玻璃封闭。

继电器内部气体向外泄露率达到一定要求。

√

√

√

√

√

注：1、“√”：好；“×”：不好；“Δ”注意。

    2、由于塑料具有一定的透气率，所以在有有害气体或要求防爆的情况下请使用密封型继电器。